Phoenix谐振式微悬臂梁芯片
RMC-Phoenix
Phoenix谐振式微悬臂梁传感芯片，除了具备Libra芯片的微称重功能外，还具备片上微区控温功能，可以将样品区域加热到最高1000℃的设定温度。
该芯片是芯片式热重分析仪的核心器件。
产品特点
- 高质量灵敏度：质量检测灵敏度优于0.5 pg/Hz
- 片上控温：四线检测法设计，加热同时测温
- 微区高温设计：样品区最高加热温度可达1000℃
- 极速升降温能力：超低热容，带来极速升温速率能力
- 微小尺寸：芯片尺寸低至1.5 mm x 1 mm
技术参数
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指标名称 |
参数 |
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型号 |
RMC-Phoenix |
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基底材料 |
单晶硅 |
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尺寸 |
1.5 mm x 1 mm |
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谐振频率（25℃） |
45.0±5 kHz |
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谐振频率噪声（25℃，氮气下） |
±0.1 Hz以下 |
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质量灵敏度 |
0.5 Hz/pg ±10% |
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温度控制范围 |
RT ~ 1000 ℃ |
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最大升温速率 |
1000 ℃/s |
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最大降温速率 |
500 ℃/s |
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功耗 |
≤50 mW |
应用领域
应用实例
