芯片式热重分析仪
LoC-TGA 3000
芯片式热重分析仪，以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为核心，替代传统的天平+炉管加热方式，实现片上热重分析功能。
该仪器的工作原理为世界首创，与传统仪器相比，除了体积更小巧外，具有分析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温等优点，可广泛应用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控等领域。
产品特点
应用领域
应用实例
技术参数
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指标名称 |
参数 |
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型号 |
LoC-TGA 3000 |
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原理 |
微悬臂梁芯片加热及称重 |
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质量变化测量元件 |
MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片 |
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样品量 |
1 ~ 30 ng（10-9g） |
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质量变化分辨率 |
≤0.5 pg（10-12 g） |
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加热元件 |
MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片 |
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温度控制范围 |
RT ~ 1000℃ |
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温度分辨率 |
0.1℃ |
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温度波动 |
±0.3℃ |
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温控方式 |
升温、恒温、降温 |
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升温速率 |
0.02 ~ 1000℃/s |
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降温速率 |
0.02 ~ 500℃/s |
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气氛控制 |
内置气体流量计，全防腐设计，可通除氟化物外的大部分气体 |
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测量通道 |
最大4个 |
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联用 |
可与质谱、红外等仪器联用分析尾气成分 |
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额定功率 |
15W |
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主机尺寸（宽x深x高, cm） |
25 x 35 x 13 |