环境原位TEM芯片
环境原位TEM芯片，在透射电镜中通过配合特殊设计的原位样品杆，实现在力、热、光、电或者气体等环境因素作用下，对纳米材料样品的结构或形貌变化过程的原位实时观察。其中，环境原位TEM芯片是实现原位观察的关键。环境原位TEM芯片HEM-NR系列，可适配市面上主流的各式原位样品杆，同时也可以根据客户需求提供定制服务，满足客户的多样化需求。
产品特点
- 高分辨率：使用超薄氮化硅薄膜作为观察窗口，提供原子级分辨率
- 耐高温：最高可在1300℃下持续工作超过6小时，耐受快速升降温冲击
- 耐压：超薄氮化硅薄膜耐受气体压力大于1 atm
技术参数
|
指标名称 |
参数 |
|||
|
型号 |
HEM-NR-HT |
HEM-NR-ET |
HEM-NR-GH |
HEM-NR-LQ |
|
类型 |
原位加热 |
原位电化学 |
原位气体加热 |
原位液体 |
|
窗口膜厚 |
10 ~ 50 nm |
30 ~ 50 nm |
20 ~ 50 nm |
50 nm |
|
样品池厚度 |
- |
100 ~ 200 nm |
100 nm ~ 2 μm |
100 ~ 500 nm |
|
温度范围 |
RT ~ 1300℃ |
RT |
RT ~ 800℃ |
RT ~ 500℃ |
|
温度精度 |
≥98% |
- |
≥98% |
≥98% |
|
最大升温速率 |
>1000℃ |
- |
>1000℃ |
>100℃ |
|
分辨率 |
≤0.1 nm |
≤1 nm |
≤0.1 nm |
≤1 nm |
应用领域
应用实例
